9. 日美出台强化半导体供应链计划 将建下一代半导体联合研发中心

日美两国政府7月29日在美国华盛顿召开了负责外交和经济的阁僚出席的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）首次会议，出台了以强化半导体等重要物资供应链、共同开发尖端技术等4项为主要内容的行动计划，就加强团结达成了共识。

日方由外相林芳正、经济产业相萩生田光一出席，美方由国务卿布林肯、商务部长雷蒙多参加。

萩生田光一宣布，“日本将迅速采取行动”进行下一代半导体研究，并表示日美政府已同意成立一个新的研发中心，以保障半导体核心组件的供应。
他说，该研究中心将对其他“志同道合”的国家开放。